DC0011/08-TI900-0.12-2A Hinnoittelu (USD) [239798kpl varastossa]
- 1 pcs$0.15424
- 10 pcs$0.14792
- 25 pcs$0.14064
- 50 pcs$0.13700
- 100 pcs$0.13510
- 250 pcs$0.12586
- 500 pcs$0.11846
- 1,000 pcs$0.10735
- 5,000 pcs$0.10365
- Osa numero:
- DC0011/08-TI900-0.12-2A
- Valmistaja:
- t-Global Technology
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Tarvikkeet, DC-tuulettimet, Lämpö - tyynyt, levyt, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit and AC-tuulettimet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in t-Global Technology DC0011/08-TI900-0.12-2A electronic components. DC0011/08-TI900-0.12-2A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DC0011/08-TI900-0.12-2A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DC0011/08-TI900-0.12-2A Tuoteominaisuudet
Osa numero :
DC0011/08-TI900-0.12-2A
Valmistaja :
t-Global Technology
Kuvaus :
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Sarja :
Ti900
Osan tila :
Active
Käyttö :
TO-220
Tyyppi :
Die-Cut Pad, Sheet
Muoto :
Rectangular
ääriviivat :
19.05mm x 12.70mm
Paksuus :
0.0050" (0.127mm)
materiaali :
Silicone
tarttuva :
Adhesive - Both Sides
Tausta, Carrier :
Viscose
Väri :
White
Lämpöresistanssi :
-
Lämmönjohtokyky :
1.8 W/m-K
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
Kuumat osat
- A14563-02
- A14573-01
- A14950-17
- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14568-01
- A14950-10
- A14950-08
- A14950-05
- GP3500ULM--0.020-12-0816
- A14950-03
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
- A14162-26
- DC0040/03-PC99-0.06
- DC0040/11-PC99AL-0.1
- DC0038/02-PC99-0.06
- DC0037/03-PC99AL-0.1
- DC0037/01-PC99-0.06
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0038/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG4040S-320-320-3.0-0
- TG4040S-150-150-2.0-0
- TG4040S-100-100-3.0-0
- TG4040S-300-300-5.0-0
- PC93-150-150-0.25-0
- PC99-300-300-0.06-0
- A15673-08
- A16364-07
- A15641-15
- A14162-27
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- CPU 1.375X1.375
- DC0040/09-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99-0.06
- GPVOU-0.100-01-0816
- SPK10-0.006-00-48
- SP400-0.009-00-22
- Q3-0.005-00-11