Laird Technologies - Thermal Materials - A14568-01

KEY Part #: K6153164

A14568-01 Hinnoittelu (USD) [802kpl varastossa]

  • 1 pcs$58.18719
  • 4 pcs$57.89770

Osa numero:
A14568-01
Valmistaja:
Laird Technologies - Thermal Materials
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5140 9x9" 2.8W/mK gap filler
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - tyynyt, levyt and Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14568-01 electronic components. A14568-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14568-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14568-01 Tuoteominaisuudet

Osa numero : A14568-01
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Sarja : Tflex™ 500
Osan tila : Not For New Designs
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 228.60mm x 228.60mm
Paksuus : 0.140" (3.56mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : Tacky - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Blue
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 2.8 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft