Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Hinnoittelu (USD) [27028kpl varastossa]

  • 1 pcs$1.52482

Osa numero:
60-12-20268-TW10
Valmistaja:
Parker Chomerics
Yksityiskohtainen kuvaus:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Thermal - Tarvikkeet, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat and Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 electronic components. 60-12-20268-TW10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-20268-TW10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Tuoteominaisuudet

Osa numero : 60-12-20268-TW10
Valmistaja : Parker Chomerics
Kuvaus : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Sarja : T-WING®
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Heat Spreading Tape
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 101.60mm x 25.40mm
Paksuus : 0.0130" (0.330mm)
materiaali : Silicone
tarttuva : Adhesive - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Black
Lämpöresistanssi : 20.00°C/W
Lämmönjohtokyky : -
Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole