Laird Technologies - Thermal Materials - A14950-15

KEY Part #: K6153154

A14950-15 Hinnoittelu (USD) [744kpl varastossa]

  • 1 pcs$62.71226
  • 3 pcs$62.40026

Osa numero:
A14950-15
Valmistaja:
Laird Technologies - Thermal Materials
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, Lämpötila - nestejäähdytys, AC-tuulettimet and Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14950-15 electronic components. A14950-15 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14950-15, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14950-15 Tuoteominaisuudet

Osa numero : A14950-15
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Sarja : Tflex™ 500
Osan tila : Not For New Designs
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 228.60mm x 228.60mm
Paksuus : 0.150" (3.81mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : Tacky - One Side
Tausta, Carrier : -
Väri : Blue
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 2.8 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole