Laird Technologies - Thermal Materials - A15996-06

KEY Part #: K6153145

A15996-06 Hinnoittelu (USD) [721kpl varastossa]

  • 1 pcs$64.67103
  • 3 pcs$64.34928

Osa numero:
A15996-06
Valmistaja:
Laird Technologies - Thermal Materials
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 DC1 9x9in
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, DC-tuulettimet, AC-tuulettimet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Lämpötila - nestejäähdytys, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot and Lämpö - tyynyt, levyt ...
Kilpailuetu:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15996-06 electronic components. A15996-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15996-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15996-06 Tuoteominaisuudet

Osa numero : A15996-06
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Sarja : Tflex™ 700
Osan tila : Not For New Designs
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 228.60mm x 228.60mm
Paksuus : 0.0600" (1.524mm)
materiaali : Silicone
tarttuva : Tacky - One Side
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 5.0 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole