Osa numero :
SMDLTLFP250T4
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Sävellys :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Sulamispiste :
281°F (138°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 8.8 oz (250g)
Varastointiaika :
6 Months, 2 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)