Kuvaus :
SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423°F (217°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 21.16 oz (600g)
Varastointiaika :
6 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
-