Chip Quik Inc. - TS391SNL500C

KEY Part #: K6372225

Yksityiskohtainen kuvaus:: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 500g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Perheluokat:: KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Juottaminen, juottaminen, korjausasemat, Juottimet, pinsetit, kahvat, Annostelijat, annostelijan vinkit, Fume, savunpoisto, Flux, Flux Remover, Lisätarvikkeet, Pidikkeet, telineet and Desoldering Braid, Wick, Pumput ...

Kilpailuetu:: We specialize in Chip Quik Inc. TS391SNL500C electronic components. TS391SNL500C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TS391SNL500C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

Osa numero : TS391SNL500C

Valmistaja : Chip Quik Inc.

Kuvaus : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Sarja : -

Osan tila : Active

Tyyppi : Solder Paste

Sävellys : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Halkaisija : -

Sulamispiste : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Flux-tyyppi : No-Clean

Wire Gauge : -

Käsitellä asiaa : Lead Free

muoto : Cartridge, 17.64 oz (500g)

Varastointiaika : 12 Months

Varastointiajan aloitus : Date of Manufacture

Varastointi / jäähdytyslämpötila : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

Saatat myös olla kiinnostunut

72020

Steinel America

TIP DEFLECTOR FOR TS 500/550/600.
395442

Multicore

63/37 400 1 .064DIA 14AWG.
397127

Multicore

SN62 370 3 .024DIA 22AWG.
1769647

Multicore

SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA. Fixed Terminal Blocks MKDSN 1,5/12 TS
1769646

Multicore

SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.
49500-454G

MG Chemicals

SOLDER WIRE NO CLEAN 0.032 DIA.