Panasonic Electronic Components - EYG-S0811ZLWG

KEY Part #: K6153147

EYG-S0811ZLWG Hinnoittelu (USD) [6370kpl varastossa]

  • 1 pcs$6.46948
  • 10 pcs$6.11031
  • 25 pcs$5.75113
  • 50 pcs$5.39161
  • 100 pcs$5.03218
  • 250 pcs$4.67272
  • 500 pcs$4.58287

Osa numero:
EYG-S0811ZLWG
Valmistaja:
Panasonic Electronic Components
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 108MMX78MM GRAY. Thermal Interface Products Soft PGS - IGBT Mod Mitsubishi Elec.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: DC-tuulettimet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Thermal - Tarvikkeet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpö - tyynyt, levyt, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat ...
Kilpailuetu:
We specialize in Panasonic Electronic Components EYG-S0811ZLWG electronic components. EYG-S0811ZLWG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for EYG-S0811ZLWG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

EYG-S0811ZLWG Tuoteominaisuudet

Osa numero : EYG-S0811ZLWG
Valmistaja : Panasonic Electronic Components
Kuvaus : THERM PAD 108MMX78MM GRAY
Sarja : Soft-PGS
Osan tila : Active
Käyttö : IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance
Tyyppi : Graphite-Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 108.00mm x 78.00mm
Paksuus : 0.0079" (0.200mm)
materiaali : Graphite
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 20 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole