Bergquist - SP600-05

KEY Part #: K6153041

SP600-05 Hinnoittelu (USD) [131719kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.28080
  • 10 pcs$0.24996
  • 50 pcs$0.22417
  • 100 pcs$0.19830
  • 500 pcs$0.17244
  • 1,000 pcs$0.12933
  • 5,000 pcs$0.11208

Osa numero:
SP600-05
Valmistaja:
Bergquist
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, AC-tuulettimet, Tuulettimet - Tarvikkeet, DC-tuulettimet and Lämpö - jäähdytyselementit ...
Kilpailuetu:
We specialize in Bergquist SP600-05 electronic components. SP600-05 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP600-05, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-05 Tuoteominaisuudet

Osa numero : SP600-05
Valmistaja : Bergquist
Kuvaus : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN
Sarja : Sil-Pad® 600
Osan tila : Active
Käyttö : TO-3
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rhombus
ääriviivat : 41.91mm x 28.96mm
Paksuus : 0.0090" (0.229mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Green
Lämpöresistanssi : 0.35°C/W
Lämmönjohtokyky : 1.0 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole