t-Global Technology - DC0011/06-H48-2-2.0

KEY Part #: K6153176

DC0011/06-H48-2-2.0 Hinnoittelu (USD) [267202kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.13842
  • 10 pcs$0.13170
  • 25 pcs$0.12498
  • 50 pcs$0.12173
  • 100 pcs$0.12011
  • 250 pcs$0.11188
  • 500 pcs$0.10530
  • 1,000 pcs$0.09543
  • 5,000 pcs$0.09214

Osa numero:
DC0011/06-H48-2-2.0
Valmistaja:
t-Global Technology
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 18.03MMX12.7MM RED.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - jäähdytyselementit, DC-tuulettimet, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, AC-tuulettimet, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot and Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot ...
Kilpailuetu:
We specialize in t-Global Technology DC0011/06-H48-2-2.0 electronic components. DC0011/06-H48-2-2.0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DC0011/06-H48-2-2.0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0011/06-H48-2-2.0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : DC0011/06-H48-2-2.0
Valmistaja : t-Global Technology
Kuvaus : THERM PAD 18.03MMX12.7MM RED
Sarja : H48-2
Osan tila : Active
Käyttö : TO-220
Tyyppi : Die-Cut Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 18.03mm x 12.70mm
Paksuus : 0.0080" (0.203mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Red
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 2.2 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft