Osa numero :
70-3205-0819
Valmistaja :
Kester Solder
Kuvaus :
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Cartridge, 24.69 oz (700g)
Varastointiaika :
8 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)