HSF-55-27-B-F Hinnoittelu (USD) [2580kpl varastossa]
- 1 pcs$16.78536
- Osa numero:
- HSF-55-27-B-F
- Valmistaja:
- Wakefield-Vette
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- FANSINK 12VDC 55X55X27.1MM. Heat Sinks Heatsink Fan Combination, 55x55mm, 13.8CFM, 27.1mm Height, 0.81 C/W
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpö - tyynyt, levyt, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot and DC-tuulettimet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Wakefield-Vette HSF-55-27-B-F electronic components. HSF-55-27-B-F can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HSF-55-27-B-F, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
HSF-55-27-B-F Tuoteominaisuudet
Osa numero :
HSF-55-27-B-F
Valmistaja :
Wakefield-Vette
Kuvaus :
FANSINK 12VDC 55X55X27.1MM
Sarja :
HSF
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Clip
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
2.165" (55.00mm)
Leveys :
2.165" (55.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.949" (24.10mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
-
Thermal Resistance @ Natural :
0.81°C/W
materiaali :
Aluminum Alloy
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
512-12M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm
-
510-6U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm
-
510-14M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x355.6mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
395-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X2.5 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x63.5x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
Kuumat osat
- UP1TO3CB
- RUR6712CB
- 4-1542012-0
- 7-1542003-5
- 6-1542000-5
- 9-1542000-6
- 831502B03700
- 411320B02500
- 821702B00000
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR43-43-15CB
- APR40-40-12CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2P-032-037ND
- MHST15055
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- TXBF2-050-033B
- 7-120-BA
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- 7-423-BA
- 7-363-BA
- S702
- LAT0127B2CB
- 7-338-2PP-BA
- FHS-A6025B02A
- 1-1963562-4
- 1-1963562-3
- 2-1963555-7
- 1-1963552-2
- 1-1963556-2
- 1-1963558-5
- 2-1963554-2
- 1-1963555-5
- 1-1963560-3
- 2-1963564-3
- 39880100120
- 39880100080
- 1542001-5