ATS-53375D-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [8275kpl varastossa]
- 1 pcs$4.23072
- 10 pcs$4.11834
- 25 pcs$3.88927
- 50 pcs$3.66054
- 100 pcs$3.43177
- 250 pcs$3.20299
- 500 pcs$2.97420
- 1,000 pcs$2.91701
- Osa numero:
- ATS-53375D-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 37.5x37.5x9.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Tuulettimet - Tarvikkeet, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat and Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53375D-C1-R0 electronic components. ATS-53375D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53375D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53375D-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-53375D-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM
Sarja :
maxiGRIP
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Clip, Thermal Material
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
1.476" (37.50mm)
Leveys :
1.476" (37.50mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.374" (9.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
10.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Kuumat osat
- 328990006
- FXE827269T710
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 5-1542007-8
- 8-1542001-7
- 811102B00000
- 831302B00000
- 825502B02853
- TXP1808ND
- VHS-95
- MHST02525
- APR38-38-12CB/M
- 647-10ABP
- LA363B3CB
- HP1-TO3-CB
- 7-374-2-BA
- PSD1-2-CB
- 7-444-01E-BA
- 7-309-BA
- 7-198-BA
- PVC-1B
- RUR671U
- 2-1963562-4
- 1-1963562-2
- 2-1963558-5
- 2-1963554-4
- 2-1963556-5
- 1-1963552-4
- 1-1963551-4
- 2-1963555-3
- 1-1963554-3
- 1-1963552-5
- 5-1961000-0
- 39880100110
- 2-1542006-0
- TXBF2-050-033U
- APR33-33-12CB/M
- 634-10ABP
- 4-1542012-6