Parker Chomerics - 60-11-4511-T500

KEY Part #: K6153129

60-11-4511-T500 Hinnoittelu (USD) [22480kpl varastossa]

  • 1 pcs$1.83331

Osa numero:
60-11-4511-T500
Valmistaja:
Parker Chomerics
Yksityiskohtainen kuvaus:
CHO-THERM T500 TO-3 0.010.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: AC-tuulettimet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Tuulettimet - Tarvikkeet and DC-tuulettimet ...
Kilpailuetu:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-4511-T500 electronic components. 60-11-4511-T500 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-4511-T500, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4511-T500 Tuoteominaisuudet

Osa numero : 60-11-4511-T500
Valmistaja : Parker Chomerics
Kuvaus : CHO-THERM T500 TO-3 0.010
Sarja : CHO-THERM® T500
Osan tila : Active
Käyttö : TO-3
Tyyppi : Insulator Pad, Sheet
Muoto : Rhombus
ääriviivat : 40.46mm x 27.94mm
Paksuus : 0.0100" (0.254mm)
materiaali : Acrylic
tarttuva : -
Tausta, Carrier : Fiberglass
Väri : Green
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 2.1 W/m-K
Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole