Osa numero :
RASWLF.020 1LB
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Halkaisija :
0.020" (0.51mm)
Sulamispiste :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux-tyyppi :
Rosin Activated (RA)
Wire Gauge :
24 AWG, 25 SWG
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Spool, 1 lb (454 g)
Varastointiajan aloitus :
-
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
-