Laird Technologies - Thermal Materials - A15427-005

KEY Part #: K6153180

A15427-005 Hinnoittelu (USD) [173187kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.21357
  • 10 pcs$0.20408
  • 25 pcs$0.19395
  • 50 pcs$0.18881
  • 100 pcs$0.18624
  • 250 pcs$0.17347
  • 500 pcs$0.16326
  • 1,000 pcs$0.14796
  • 5,000 pcs$0.14285

Osa numero:
A15427-005
Valmistaja:
Laird Technologies - Thermal Materials
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM AMBER.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: DC-tuulettimet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat and Lämpö - tyynyt, levyt ...
Kilpailuetu:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15427-005 electronic components. A15427-005 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15427-005, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15427-005 Tuoteominaisuudet

Osa numero : A15427-005
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 19.05MMX12.7MM AMBER
Sarja : Tgard™ K52
Osan tila : Active
Käyttö : TO-220
Tyyppi : Insulator Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 19.05mm x 12.70mm
Paksuus : 0.0030" (0.076mm)
materiaali : Polyimide, Ceramic Filled
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Amber
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : -

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft