Osa numero :
SMDSWLF.008 50G
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Halkaisija :
0.008" (0.20mm)
Sulamispiste :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux-tyyppi :
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge :
32 AWG, 35 SWG
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Spool, 1.76 oz (50g)
Varastointiajan aloitus :
-
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
-