Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53350B-C1-R0

KEY Part #: K6263914

ATS-X53350B-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [5670kpl varastossa]

  • 1 pcs$7.28036
  • 10 pcs$6.87756
  • 25 pcs$6.47300
  • 50 pcs$6.06844

Osa numero:
ATS-X53350B-C1-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
SUPERGRIP HEATSINK 35X35X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 35x35x7.5mm
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit and Lämpötila - nestejäähdytys ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53350B-C1-R0 electronic components. ATS-X53350B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53350B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53350B-C1-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-X53350B-C1-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : SUPERGRIP HEATSINK 35X35X7.5MM
Sarja : superGRIP™
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : BGA
Liitteen menetelmä : Clip, Thermal Material
Muoto : Square, Fins
Pituus : 1.378" (35.00mm)
Leveys : 1.378" (35.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.295" (7.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 10.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Blue Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.