Osa numero :
TSM-130-01-S-SV-P
Kuvaus :
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Liittimen tyyppi :
Header
Pitch - parittelu :
0.100" (2.54mm)
Riviväli - yhdistäminen :
-
Ladattujen sijaintien lukumäärä :
All
Tyyli :
Board to Board or Cable
Asennustyyppi :
Surface Mount
Kiinnitystyyppi :
Push-Pull
Yhteyden pituus - parittelu :
0.230" (5.84mm)
Yhteystiedot Length - Post :
-
Eristyskorkeus :
0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä muotoon :
Square
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun :
30.0µin (0.76µm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin :
Tin
Yhteystiedot :
Phosphor Bronze
Eristysmateriaali :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ominaisuudet :
Pick and Place
Käyttölämpötila :
-55°C ~ 125°C
Materiaalin syttyvyysluokka :
UL94 V-0