Osa numero :
SMDSWLF.015 4OZ
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Halkaisija :
0.015" (0.38mm)
Sulamispiste :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux-tyyppi :
No-Clean, Water Soluble
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Spool, 4 oz (113.40g)
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
-