Osa numero :
SMDLTLFP15T4
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
TWO PART MIX SOLDER PASTE
Tyyppi :
Solder Paste, Two Part Mix
Sävellys :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Sulamispiste :
281°F (138°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 0.53 oz (15g)
Varastointiaika :
24 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)