Parker Chomerics - 60-12-4659-1674

KEY Part #: K6153122

60-12-4659-1674 Hinnoittelu (USD) [222668kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.16611

Osa numero:
60-12-4659-1674
Valmistaja:
Parker Chomerics
Yksityiskohtainen kuvaus:
CHO-THERM 1674 DO-4 0.010 ADH.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Thermal - Tarvikkeet, Lämpö - tyynyt, levyt, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Lämpötila - nestejäähdytys, AC-tuulettimet and Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-4659-1674 electronic components. 60-12-4659-1674 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-4659-1674, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4659-1674 Tuoteominaisuudet

Osa numero : 60-12-4659-1674
Valmistaja : Parker Chomerics
Kuvaus : CHO-THERM 1674 DO-4 0.010 ADH
Sarja : CHO-THERM® 1674
Osan tila : Active
Käyttö : DO-4
Tyyppi : Insulator Pad, Sheet
Muoto : Round
ääriviivat : 15.88mm Dia
Paksuus : 0.0100" (0.254mm)
materiaali : Silicone
tarttuva : Adhesive - One Side
Tausta, Carrier : Fiberglass
Väri : Blue
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 1.0 W/m-K
Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole