SP400-0.007-AC-58 Hinnoittelu (USD) [118381kpl varastossa]
- 1 pcs$0.31244
- 10 pcs$0.27883
- 50 pcs$0.24988
- 100 pcs$0.22104
- 500 pcs$0.19221
- 1,000 pcs$0.14416
- Osa numero:
- SP400-0.007-AC-58
- Valmistaja:
- Bergquist
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH. Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Adhesive - One Side, Sil-Pad TSP 900 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 400 Series, BG95752, 2167721
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, DC-tuulettimet, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot and Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Bergquist SP400-0.007-AC-58 electronic components. SP400-0.007-AC-58 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP400-0.007-AC-58, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SP400-0.007-AC-58 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
SP400-0.007-AC-58
Valmistaja :
Bergquist
Kuvaus :
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Sarja :
Sil-Pad® 400
Osan tila :
Active
Käyttö :
TO-220
Tyyppi :
Pad, Sheet
Muoto :
Rectangular
ääriviivat :
19.05mm x 12.70mm
Paksuus :
0.0070" (0.178mm)
materiaali :
Silicone Rubber
tarttuva :
Adhesive - One Side
Tausta, Carrier :
Fiberglass
Väri :
Gray
Lämpöresistanssi :
1.13°C/W
Lämmönjohtokyky :
0.9 W/m-K
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
-
175-6-240P
Wakefield-Vette
THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220
Kuumat osat
- A15896-11
- A14559-02
- A14950-11
- GP3500ULM--0.040-12-0816
- A15896-03
- A14950-07
- A14558-01
- DC0011/09-PC99-0.06
- T69-305-305-0.017-1A
- T69-305-305-0.025-1A
- T69-225-225-0.040-1A
- DC0037/02-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99AL-0.1
- DC0036/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99-0.06
- DC0039/05-PC99AL-0.1
- DC0039/06-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- TG4040S-300-300-2.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC94-320-320-0.25-0
- PC93-5-5-0.25
- PC99P-300-300-0.1-0
- 19.05MM-5M-5515-20
- A16365-13
- A16365-05
- A14162-19
- A10195-06
- A14162-23
- BG411328.01
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP01-M
- EYG-A091210B
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- Q3-0.005-00-36