ATS-54325W-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [9305kpl varastossa]
- 1 pcs$3.76358
- 10 pcs$3.66134
- 25 pcs$3.45808
- 50 pcs$3.25466
- 100 pcs$3.05123
- 250 pcs$2.84780
- 500 pcs$2.64439
- 1,000 pcs$2.59353
- Osa numero:
- ATS-54325W-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 24.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance Extrusion, Square Fins, Double-Sided Thermal Tape, Black-Anodized, 32.5x32.5x24.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Lämpö - tyynyt, levyt, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, DC-tuulettimet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit and Lämpötila - nestejäähdytys ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-54325W-C1-R0 electronic components. ATS-54325W-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-54325W-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-54325W-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-54325W-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 24.5MM
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
1.280" (32.51mm)
Leveys :
1.280" (32.51mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.965" (24.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
3.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
WAVE-425-117
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
-
WAVE-40-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm
-
WAVE-40-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm
-
WAVE-366-175
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 36.6X36.6X17.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm
-
WAVE-35-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm
-
WAVE-35-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm
Kuumat osat
- FEX827269T710
- 109X9212PT0H016
- 565020-01
- FEX35-35-21/T710/M2
- RUR6712U
- 9-1542003-4
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 5-1542000-5
- 821002B04000
- 821502B00000
- 825600T00000
- TC014-06001
- MHST10055
- MHSL05040
- MHSL02525
- 528-45AB-MS4
- TXBF032025B
- 625-25ABT4
- 657-20ABP
- 288-1AB
- LA363B5CB
- LA363B4CB
- PSC2-1CB
- PA2-7CB
- PA2-1CB
- 7-323-BA
- 7-300-000-BA
- 1-1963563-4
- 2-1963558-2
- 2-1963564-5
- 2-1963560-3
- 1-1963553-5
- 2-1963551-3
- 1-1963553-3
- 39880100130
- 39880100050
- 39880100070
- LAT0127B3CB
- UP1-TO3B