Osa numero :
70-4021-0810
Valmistaja :
Kester Solder
Kuvaus :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 17.64 oz (500g)
Varastointiaika :
12 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)