Osa numero :
SMD291SNL500T3
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
SOLDER PASTE SAC305 500G
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 17.64 oz (500g)
Varastointiaika :
6 Months, 2 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)