CD-02-05-3-8 Hinnoittelu (USD) [112675kpl varastossa]
- 1 pcs$0.32826
- Osa numero:
- CD-02-05-3-8
- Valmistaja:
- Wakefield-Vette
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- THERM PAD TO-3 8 PIN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, DC-tuulettimet, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Tarvikkeet, AC-tuulettimet, Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat and Lämpö - jäähdytyselementit ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Wakefield-Vette CD-02-05-3-8 electronic components. CD-02-05-3-8 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for CD-02-05-3-8, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
CD-02-05-3-8 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
CD-02-05-3-8
Valmistaja :
Wakefield-Vette
Kuvaus :
THERM PAD TO-3 8 PIN
Sarja :
ulTIMiFlux™
Osan tila :
Active
Käyttö :
TO-3
Tyyppi :
Pad, Sheet
Muoto :
Rectangular
ääriviivat :
39.37mm x 26.67mm
Paksuus :
0.0030" (0.076mm)
materiaali :
Phase Change Compound
tarttuva :
-
Tausta, Carrier :
Polyimide
Väri :
Orange
Lämpöresistanssi :
-
Lämmönjohtokyky :
-
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-C-22
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
Kuumat osat
- A15896-11
- A14559-02
- A14950-11
- GP3500ULM--0.040-12-0816
- A15896-03
- A14950-07
- A14558-01
- DC0011/09-PC99-0.06
- T69-305-305-0.017-1A
- T69-305-305-0.025-1A
- T69-225-225-0.040-1A
- DC0037/02-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99AL-0.1
- DC0036/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99-0.06
- DC0039/05-PC99AL-0.1
- DC0039/06-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- TG4040S-300-300-2.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC94-320-320-0.25-0
- PC93-5-5-0.25
- PC99P-300-300-0.1-0
- 19.05MM-5M-5515-20
- A16365-13
- A16365-05
- A14162-19
- A10195-06
- A14162-23
- BG411328.01
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP01-M
- EYG-A091210B
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- Q3-0.005-00-36