t-Global Technology - PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

KEY Part #: K6234671

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A Hinnoittelu (USD) [101653kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.38465
  • 10 pcs$0.34567
  • 25 pcs$0.32826
  • 50 pcs$0.31956
  • 100 pcs$0.31529
  • 250 pcs$0.29368
  • 500 pcs$0.27641
  • 1,000 pcs$0.25049
  • 5,000 pcs$0.24186

Osa numero:
PH3N-101.6-25.4-0.062-1A
Valmistaja:
t-Global Technology
Yksityiskohtainen kuvaus:
PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, AC-tuulettimet, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot and Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit ...
Kilpailuetu:
We specialize in t-Global Technology PH3N-101.6-25.4-0.062-1A electronic components. PH3N-101.6-25.4-0.062-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-101.6-25.4-0.062-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A Tuoteominaisuudet

Osa numero : PH3N-101.6-25.4-0.062-1A
Valmistaja : t-Global Technology
Kuvaus : PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM
Sarja : PH3n
Osan tila : Active
Tyyppi : Heat Spreader
Pakkaus jäähdytetty : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä : Adhesive
Muoto : Rectangular
Pituus : 4.000" (101.60mm)
Leveys : 1.000" (25.40mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.002" (0.06mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : -
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Copper
Materiaalin viimeistely : Polyester

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • 576203B00000G

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

    BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Square Basket Style Board Level Heatsink for TO-3, Slanted Vane Fins, Horizontal Mounting, 6.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 19.05mm