Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Sävellys :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Sulamispiste :
281°F (138°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 1.76 oz (50g)
Varastointiaika :
12 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)