ATS-H1-29-C2-R0 Hinnoittelu (USD) [5881kpl varastossa]
- 1 pcs$6.57084
- 10 pcs$6.20462
- 25 pcs$5.83980
- 50 pcs$5.47482
- 100 pcs$5.10983
- 250 pcs$4.74484
- 500 pcs$4.65360
- Osa numero:
- ATS-H1-29-C2-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766.
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, AC-tuulettimet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and Tuulettimet - Tarvikkeet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-29-C2-R0 electronic components. ATS-H1-29-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-29-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-H1-29-C2-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-H1-29-C2-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766
Sarja :
pushPIN™
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä :
Push Pin
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
2.756" (70.00mm)
Leveys :
2.756" (70.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.790" (20.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
7.57°C/W @ 100 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Blue Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Kuumat osat
- 328990006
- FXE827269T710
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 5-1542007-8
- 8-1542001-7
- 811102B00000
- 831302B00000
- 825502B02853
- TXP1808ND
- VHS-95
- MHST02525
- APR38-38-12CB/M
- 647-10ABP
- LA363B3CB
- HP1-TO3-CB
- 7-374-2-BA
- PSD1-2-CB
- 7-444-01E-BA
- 7-309-BA
- 7-198-BA
- PVC-1B
- RUR671U
- 2-1963562-4
- 1-1963562-2
- 2-1963558-5
- 2-1963554-4
- 2-1963556-5
- 1-1963552-4
- 1-1963551-4
- 2-1963555-3
- 1-1963554-3
- 1-1963552-5
- 5-1961000-0
- 39880100110
- 2-1542006-0
- TXBF2-050-033U
- APR33-33-12CB/M
- 634-10ABP
- 4-1542012-6