Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-16-C2-R0

KEY Part #: K6263925

ATS-H1-16-C2-R0 Hinnoittelu (USD) [9185kpl varastossa]

  • 1 pcs$4.21750
  • 10 pcs$4.10204
  • 25 pcs$3.87428
  • 50 pcs$3.64635
  • 100 pcs$3.41842
  • 250 pcs$3.19053
  • 500 pcs$2.96263
  • 1,000 pcs$2.90566

Osa numero:
ATS-H1-16-C2-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Thermal - Tarvikkeet, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, DC-tuulettimet and Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-16-C2-R0 electronic components. ATS-H1-16-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-16-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-16-C2-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-H1-16-C2-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766
Sarja : pushPIN™
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä : Push Pin
Muoto : Square, Fins
Pituus : 2.126" (54.01mm)
Leveys : 2.126" (54.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.394" (10.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 18.08°C/W @ 100 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Blue Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.