Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-61350K-C1-R0

KEY Part #: K6263941

ATS-61350K-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [6806kpl varastossa]

  • 1 pcs$5.42061
  • 10 pcs$5.16324
  • 25 pcs$4.84047
  • 50 pcs$4.67918
  • 100 pcs$4.29193
  • 250 pcs$4.03378
  • 500 pcs$3.95311
  • 1,000 pcs$3.93697

Osa numero:
ATS-61350K-C1-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
MAXIGRIP FANSINK 35X35X14.5MM. Heat Sinks BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 34.25x34.25x14.5mm, 34.25mm dia.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Tuulettimet - Tarvikkeet, Thermal - Tarvikkeet, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Lämpötila - nestejäähdytys and DC-tuulettimet ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-61350K-C1-R0 electronic components. ATS-61350K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-61350K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-61350K-C1-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-61350K-C1-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : MAXIGRIP FANSINK 35X35X14.5MM
Sarja : fanSINK, maxiGRIP
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : BGA
Liitteen menetelmä : Clip, Thermal Material
Muoto : Square, Pin Fins
Pituus : 1.378" (35.00mm)
Leveys : 1.378" (35.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.571" (14.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.