Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-50270P-C1-R0

KEY Part #: K6263919

ATS-50270P-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [7727kpl varastossa]

  • 1 pcs$4.77719
  • 10 pcs$4.50968
  • 25 pcs$4.24447
  • 50 pcs$3.97926
  • 100 pcs$3.71396
  • 250 pcs$3.44869
  • 500 pcs$3.38237
  • 1,000 pcs$3.31605

Osa numero:
ATS-50270P-C1-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 27x27x17.5mm
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - Tarvikkeet, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Lämpötila - nestejäähdytys, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and AC-tuulettimet ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50270P-C1-R0 electronic components. ATS-50270P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50270P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-50270P-C1-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-50270P-C1-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM
Sarja : maxiGRIP, maxiFLOW
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : BGA
Liitteen menetelmä : Clip, Thermal Material
Muoto : Square, Angled Fins
Pituus : 1.063" (27.00mm)
Leveys : 1.063" (27.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.689" (17.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 3.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Blue Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.