ATS-P2-26-C2-R0 Hinnoittelu (USD) [8111kpl varastossa]
- 1 pcs$4.77719
- 10 pcs$4.64674
- 25 pcs$4.38884
- 50 pcs$4.13059
- 100 pcs$3.87243
- 250 pcs$3.61427
- 500 pcs$3.35611
- 1,000 pcs$3.29157
- Osa numero:
- ATS-P2-26-C2-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766.
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Tarvikkeet, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and DC-tuulettimet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-26-C2-R0 electronic components. ATS-P2-26-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-P2-26-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-P2-26-C2-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-P2-26-C2-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766
Sarja :
pushPIN™
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä :
Push Pin
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
2.756" (70.00mm)
Leveys :
2.756" (70.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.394" (10.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
14.20°C/W @ 100 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Blue Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
Kuumat osat
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0