Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Sävellys :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Sulamispiste :
430°F (221°C)
Flux-tyyppi :
Water Soluble
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Varastointiaika :
12 Months, 6 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)