ATS-X53210B-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [6140kpl varastossa]
- 1 pcs$6.72508
- 10 pcs$6.35049
- 25 pcs$5.97677
- 50 pcs$5.60324
- Osa numero:
- ATS-X53210B-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- SUPERGRIP HEATSINK 21X21X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 21x21x7.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: DC-tuulettimet, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Tarvikkeet, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpö - tyynyt, levyt, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and AC-tuulettimet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53210B-C1-R0 electronic components. ATS-X53210B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53210B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53210B-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-X53210B-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
SUPERGRIP HEATSINK 21X21X7.5MM
Sarja :
superGRIP™
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Clip, Thermal Material
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
0.827" (21.00mm)
Leveys :
0.827" (21.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.295" (7.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
20.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Blue Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122258
Wakefield-Vette
HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch
-
-
Kuumat osat
- EX457014CB
- 9-1542003-4
- 1-1542001-1
- 6-1542000-5
- 5-1542000-5
- DA-T263-101E
- 832700T00000
- 831502B00000
- 833202B00000
- 8256BPT00000
- 821502B00000
- 821102B04000
- TXP1808ND
- MHSL15040
- MHSL10055
- APR33-33-12CB
- APR27-27-12CB/S
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- 528-45AB-MS4
- 7-362-BA
- 658-25ABT4
- 657-20ABP
- 288-1AB
- 7-403-000-BA
- 7-310-BA
- 7-198-BA
- 565418-01
- FHS-A6025B02A
- 1963054-1
- 1-1963554-7
- 2-1963554-4
- 2-1963559-3
- 1-1963559-3
- 2-1963564-3
- 1-1963556-3
- 2-1963552-5
- 1-1963553-5
- 7-1542003-3
- 6-1542001-0
- APR38-38-12CB/S