Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-50300B-C1-R0

KEY Part #: K6263958

ATS-50300B-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [8224kpl varastossa]

  • 1 pcs$4.25716
  • 10 pcs$4.14214
  • 25 pcs$3.91201
  • 50 pcs$3.68196
  • 100 pcs$3.45183
  • 250 pcs$3.22169
  • 500 pcs$2.99157
  • 1,000 pcs$2.93404

Osa numero:
ATS-50300B-C1-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
HEAT SINK 30MM X 30MM X 7.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 30x30x7.5mm
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: AC-tuulettimet, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, Lämpö - tyynyt, levyt, Tuulettimet - Tarvikkeet and Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50300B-C1-R0 electronic components. ATS-50300B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50300B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-50300B-C1-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-50300B-C1-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : HEAT SINK 30MM X 30MM X 7.5MM
Sarja : maxiGRIP, maxiFLOW
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : BGA
Liitteen menetelmä : Clip, Thermal Material
Muoto : Square, Angled Fins
Pituus : 1.181" (30.00mm)
Leveys : 1.181" (30.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.295" (7.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 7.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Blue Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.