Osa numero :
TFM-115-32-SM-D-A-P
Kuvaus :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
Liittimen tyyppi :
Header
Pitch - parittelu :
0.050" (1.27mm)
Riviväli - yhdistäminen :
0.050" (1.27mm)
Ladattujen sijaintien lukumäärä :
All
Tyyli :
Board to Board or Cable
peittänyt :
Shrouded - 4 Wall
Asennustyyppi :
Surface Mount
Kiinnitystyyppi :
Push-Pull
Yhteyden pituus - parittelu :
0.139" (3.53mm)
Yhteystiedot Length - Post :
-
Eristyskorkeus :
0.435" (11.05mm)
Ota yhteyttä muotoon :
Square
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun :
30.0µin (0.76µm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin :
Tin
Yhteystiedot :
Phosphor Bronze
Eristysmateriaali :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ominaisuudet :
Board Guide, Pick and Place
Käyttölämpötila :
-55°C ~ 125°C
Materiaalin syttyvyysluokka :
UL94 V-0
Nykyinen arvostelu :
2.9A per Contact
Jännitteen luokitus :
275VAC