Valmistaja :
MG Chemicals
Kuvaus :
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Syringe, 0.88 oz (25g)
Varastointiaika :
24 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)