ATS-55300K-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [11487kpl varastossa]
- 1 pcs$3.04524
- 10 pcs$2.96459
- 25 pcs$2.79968
- 50 pcs$2.63503
- 100 pcs$2.47034
- 250 pcs$2.30565
- 500 pcs$2.14096
- 1,000 pcs$2.09979
- Osa numero:
- ATS-55300K-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM. Heat Sinks Heatsink, High Performance, X-CUT, Double-Sided Thermal Tape, Black Anodized, T412, 30x30x14.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpötila - nestejäähdytys, DC-tuulettimet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Tuulettimet - Tarvikkeet and Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55300K-C1-R0 electronic components. ATS-55300K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-55300K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-55300K-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-55300K-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto :
Square, Pin Fins
Pituus :
1.181" (30.00mm)
Leveys :
1.181" (30.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.571" (14.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122258
Wakefield-Vette
HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch
-
-
Kuumat osat
- L093030032CB
- 0372501020
- V6534E1
- 2-1542006-9
- 9-1542004-3
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 4-1542003-1
- 1542003-5
- 1-1542001-1
- 821002B00000
- 411910B02500
- 825502B03453
- 834000T00000
- 411615B02500
- 411915B02500
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- APR27-27-12CB
- 667-10ABPP
- 634-20ABP
- 7-335-000-BA
- PB1ST-69CB
- 7-441-01E-BA
- 1542615-2
- 2-1963557-4
- 1-1963559-4
- 2-1963557-2
- 2-1963556-4
- 1-1963557-5
- 2-1963553-2
- 2-1963552-4
- 1-1963551-7
- 1-1963556-5
- 2-1963551-5
- 39880100090
- 565420-01
- 821902B00000
- 824302B00000
- APR38-38-12CB/S