Bergquist - SP600-114

KEY Part #: K6153171

SP600-114 Hinnoittelu (USD) [198981kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.18588
  • 10 pcs$0.16730
  • 50 pcs$0.15013
  • 100 pcs$0.13281
  • 500 pcs$0.11549
  • 1,000 pcs$0.08661
  • 5,000 pcs$0.07507

Osa numero:
SP600-114
Valmistaja:
Bergquist
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, DC-tuulettimet, Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Tarvikkeet, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , AC-tuulettimet, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit and Lämpötila - nestejäähdytys ...
Kilpailuetu:
We specialize in Bergquist SP600-114 electronic components. SP600-114 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP600-114, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-114 Tuoteominaisuudet

Osa numero : SP600-114
Valmistaja : Bergquist
Kuvaus : THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
Sarja : Sil-Pad® 600
Osan tila : Active
Käyttö : TO-218, TO-220, TO-247
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 24.00mm x 21.01mm
Paksuus : 0.0090" (0.229mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Green
Lämpöresistanssi : 0.35°C/W
Lämmönjohtokyky : 1.0 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft