t-Global Technology - L37-3-20-20-0.5

KEY Part #: K6153161

L37-3-20-20-0.5 Hinnoittelu (USD) [283397kpl varastossa]

  • 1 pcs$0.13051
  • 10 pcs$0.12340
  • 25 pcs$0.11723
  • 50 pcs$0.11414
  • 100 pcs$0.11260
  • 250 pcs$0.10489
  • 500 pcs$0.09872
  • 1,000 pcs$0.08946
  • 5,000 pcs$0.08638

Osa numero:
L37-3-20-20-0.5
Valmistaja:
t-Global Technology
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERM PAD 20MMX20MM YELLOW.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Thermal - Tarvikkeet, Tuulettimet - Tarvikkeet, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot and Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot ...
Kilpailuetu:
We specialize in t-Global Technology L37-3-20-20-0.5 electronic components. L37-3-20-20-0.5 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for L37-3-20-20-0.5, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-20-20-0.5 Tuoteominaisuudet

Osa numero : L37-3-20-20-0.5
Valmistaja : t-Global Technology
Kuvaus : THERM PAD 20MMX20MM YELLOW
Sarja : L37-3
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Conductive Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 20.00mm x 20.00mm
Paksuus : 0.0197" (0.500mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : -
Tausta, Carrier : Fiberglass
Väri : Yellow
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 1.7 W/m-K

Saatat myös olla kiinnostunut
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole