Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-53210R-C1-R0

KEY Part #: K6263791

ATS-53210R-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [8485kpl varastossa]

  • 1 pcs$4.34971
  • 10 pcs$4.23028
  • 25 pcs$3.99521
  • 50 pcs$3.76023
  • 100 pcs$3.52525
  • 250 pcs$3.29023
  • 500 pcs$3.05521
  • 1,000 pcs$2.99646

Osa numero:
ATS-53210R-C1-R0
Valmistaja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Yksityiskohtainen kuvaus:
HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 21x21x19.5mm
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, Lämpötila - nestejäähdytys, DC-tuulettimet, Lämpö - jäähdytyselementit, Lämpö - tyynyt, levyt, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and AC-tuulettimet ...
Kilpailuetu:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53210R-C1-R0 electronic components. ATS-53210R-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53210R-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-53210R-C1-R0 Tuoteominaisuudet

Osa numero : ATS-53210R-C1-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM
Sarja : maxiGRIP
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : BGA
Liitteen menetelmä : Clip, Thermal Material
Muoto : Square, Fins
Pituus : 0.827" (21.00mm)
Leveys : 0.827" (21.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.768" (19.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 7.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized

Saatat myös olla kiinnostunut
  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122258

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3-50.8-12.7-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 50.8X12.07X0.21MM.

  • PH3-101.6-25.4-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 101.6X25.4X0.21MM.