Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Hinnoittelu (USD) [17096kpl varastossa]

  • 1 pcs$2.41063

Osa numero:
69-11-42337-T725
Valmistaja:
Parker Chomerics
Yksityiskohtainen kuvaus:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Valmistajan vakio läpimenoaika:
Varastossa
Kestoaika:
Yksi vuosi
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Maksutapa:
Lähetyksen tapa:
Perheluokat:
KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Lämpö - Liimat, epoksit, rasvat, pastat, AC-tuulettimet, Thermal - Tarvikkeet, DC-tuulettimet, Lämpö - tyynyt, levyt, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot and Fanit - sormensuojat, suodattimet ja ...
Kilpailuetu:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Tuoteominaisuudet

Osa numero : 69-11-42337-T725
Valmistaja : Parker Chomerics
Kuvaus : THERMAFLOW 28X28MM 18
Sarja : THERMFLOW® T725
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 28.00mm x 28.00mm
Paksuus : 0.0050" (0.127mm)
materiaali : Non-Silicone
tarttuva : Tacky - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Pink
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : -
Saatat myös olla kiinnostunut
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft