ATS-53300D-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [8610kpl varastossa]
- 1 pcs$4.06766
- 10 pcs$3.95793
- 25 pcs$3.73802
- 50 pcs$3.51811
- 100 pcs$3.29824
- 250 pcs$3.07836
- 500 pcs$2.85848
- 1,000 pcs$2.80351
- Osa numero:
- ATS-53300D-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x9.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpötila - nestejäähdytys, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja , Tuulettimet - Tarvikkeet, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot and Thermal - Tarvikkeet ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300D-C1-R0 electronic components. ATS-53300D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53300D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53300D-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-53300D-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM
Sarja :
maxiGRIP
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Clip, Thermal Material
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
1.181" (30.00mm)
Leveys :
1.181" (30.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.374" (9.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
12.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
Kuumat osat
- 328990006
- ATS-61450W-C1-R0
- 6-1542005-1
- 5-1542005-9
- 821002B00000
- 822812B00000
- 411910B02500
- TXBF-019-025U
- TXBF2-050-033B
- 658-45ABT4
- 625-25ABT4
- 637-20ABP
- 634-20ABP
- 637-10ABP
- 7-402-000-BA
- 7-374-1-BA
- 7-374-2-BA
- PA2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-338-2PP-BA
- 7-311-BA
- RU67B1B
- 1542615-2
- 2-1963564-7
- 1-1963555-7
- 1-1963564-7
- 3-1542012-3
- 2-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963557-5
- 1-1963564-5
- 1-1963564-3
- 1542548-2
- 2-1963553-3
- 1-1963551-3
- 5-1961000-0
- 39880100120
- LAT0127B3CB
- UP1-TO3B
- 4-1542012-5