Osa numero :
SMD2SWLF.031 1LB
Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Sävellys :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Halkaisija :
0.031" (0.79mm)
Sulamispiste :
441°F (227°C)
Flux-tyyppi :
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge :
20 AWG, 22 SWG
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Spool, 1 lb (454 g)
Varastointiajan aloitus :
-
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
-