Valmistaja :
Chip Quik Inc.
Kuvaus :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Sävellys :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Sulamispiste :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Käsitellä asiaa :
Lead Free
muoto :
Jar, 8.8 oz (250g)
Varastointiaika :
12 Months
Varastointiajan aloitus :
Date of Manufacture
Varastointi / jäähdytyslämpötila :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)