ATS-55330K-C1-R0 Hinnoittelu (USD) [11239kpl varastossa]
- 1 pcs$3.11134
- 10 pcs$3.02849
- 25 pcs$2.86032
- 50 pcs$2.69197
- 100 pcs$2.52376
- 250 pcs$2.35551
- 500 pcs$2.18726
- 1,000 pcs$2.14520
- Osa numero:
- ATS-55330K-C1-R0
- Valmistaja:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Yksityiskohtainen kuvaus:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM. Heat Sinks Heatsink, High Performance, X-CUT, Double-Sided Thermal Tape, Black Anodized, T412, 33x33x14.5mm
- Valmistajan vakio läpimenoaika:
- Varastossa
- Kestoaika:
- Yksi vuosi
- Chip From:
- Hongkong
- RoHS:
- Maksutapa:
-
- Lähetyksen tapa:
- Perheluokat:
- KEY Components Co., LTD on elektronisten komponenttien jakelija, joka tarjoaa tuoteluokkia, mukaan lukien: Lämpö - lämpöputket, höyrykammiot, Lämpö - tyynyt, levyt, Lämpötila - nestejäähdytys, Lämpö - jäähdytyselementit, Thermal - Thermoelectric, Peltier-moduulit, Thermal - termoelektriset, Peltier-kokoonpanot, Fanit - sormensuojat, suodattimet ja and Tuulettimet - Tarvikkeet - Tuulettimen johdot ...
- Kilpailuetu:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55330K-C1-R0 electronic components. ATS-55330K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-55330K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-55330K-C1-R0 Tuoteominaisuudet
Osa numero :
ATS-55330K-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto :
Square, Pin Fins
Pituus :
1.299" (32.99mm)
Leveys :
1.299" (32.99mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.571" (14.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
6.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Uusimmat uutiset
Saatat myös olla kiinnostunut
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Kuumat osat
- AQP-HS-40A
- ATS-61450W-C1-R0
- 2-1542006-5
- 6-1542005-1
- DA-T263-101E
- DV-T263-101E
- 832202B00000
- 822802B00000
- 412320B02500
- APR40-40-12CB/A01
- MHST10040
- MHSL05025
- 7-438-X44-BA
- HP3-TO3-CB
- 2-1963562-7
- 1963054-1
- 2-1963561-4
- 2-1963561-3
- 1-1963561-3
- 2-1963563-3
- 1-1963558-4
- 1-1963555-7
- 1-1963559-2
- 1-1963556-4
- 2-1963552-7
- 1-1963554-2
- 2-1963557-3
- 1-1963556-3
- 2-1963553-5
- 2-1963552-3
- 1-1963551-3
- 1-1963552-3
- 39880100100
- 7156BA
- APR38-38-12CB/T
- LBE66B1CB
- 1542295-2
- OMNI-UNI-34-25
- 6400BG
- 4-1542012-5